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IFSP oferece 10 ingressos gratuitos para participação no CeramicAM

Publicado: Sexta, 02 de Agosto de 2024, 17h13 | Última atualização em Segunda, 19 de Agosto de 2024, 13h44 | Acessos: 4233

Cortesias serão distribuídas prioritariamente para servidores autores ou coautores em trabalhos aprovados; inscreva-se


O(CeramicAM) é um evento pioneiro que visa catalisar o desenvolvimento dessa tecnologia no Brasil, inspirando novas gerações de pesquisadores e promovendo a implementação dessas inovações na indústria nacional. O encontro tem como objetivo proporcionar aprendizado e troca de ideias, atraindo novos talentos para essa área inovadora e construindo uma rede nacional de contatos e colaboração.

O CeramicAM promete reunir estudantes, pesquisadores e profissionais da indústria para discutir a impressão 3D de materiais cerâmicos. Além das apresentações de trabalhos, o evento contará com palestras de especialistas das universidades e do setor produtivo, bem como uma mesa-redonda, abordando diferentes aspectos e tecnologias da manufatura aditiva de cerâmica.

Oeventoacontecerá nos dias 19 e 20 de setembro de 2024, em São Carlos – SP,sendo correalizado pelo IFSP, por meio do professor Ítalo Leite de Camargo.

O grande número de empresas interessadas e o expressivo número de resumos submetidos confirma o crescente interesse no tema. O evento já conta com a confirmação da presença de indústrias nacionais e internacionais. Além disso, o CeramicAM recebeu 37 resumos de várias partes do Brasil e do mundo, incluindo mais de 15 instituições brasileiras e 4 submissões internacionais. Nesse contexto, o IFSP se destaca com 6 trabalhos aceitos, com autoria de alunos e servidores dos Campi Itaquaquecetuba, São Paulo e São José dos Campos.

As 10 cortesias do IFSP serão distribuídas prioritariamente para servidores autores ou coautores em trabalhos aprovados, depois pela ordem de chegada das inscrições e comprovada relação com o tema. O formulário será encerrado no dia 12 de agosto ou ao término das cortesias.Acesse o formulário .

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